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    • 专利摘要:
    本發明提供一種貼合結構、具有該貼合結構之電子裝置及其貼合方法，貼合結構包含一黏結框，設置於一第一基板的周邊區域，黏結框的表面包含多個凸起物，且各兩相鄰凸起物之間具有一空隙，以收納一液態黏結膠的溢出部分。本發明是藉由形成圖案化的黏結框，使得基板與基板在貼合過程中不會產生溢膠的問題，因此整個製程無需進行刮膠與清膠，而可降低人力與物力之耗費。
    公开号:TW201320202A
    申请号:TW101108037
    申请日:2012-03-09
    公开日:2013-05-16
    发明作者:Yu-Wen Li；Feng-Ming Lin；Ke-Ming Ruan
    申请人:Tpk Touch Solutions Xiamen Inc；
    IPC主号:G06F3-00
    专利说明:
    貼合結構、具有該貼合結構之電子裝置及其貼合方法
    本發明有關於一種貼合技術，特別有關於一種貼合結構、具有該貼合結構之電子裝置及其貼合方法。
    光學膠(OCA，Optical Clear Adhesive)廣泛地應用在電子設備如可攜式電話、個人數位助理、全球定位系統及膝上電腦等，作為該等電子設備內部元件間的貼合材料。一般光學膠分為固態膠與液態膠，但隨著液態膠材料的推廣，人們逐漸捨棄固態膠，而越來越多地使用液態膠，然而，液態膠在貼合過程中會出現溢膠等問題，在實際生產中，一般使用刮膠和清膠的方式解決該溢膠問題，但需耗費大量的人力、物力。
    本發明提供一種貼合結構、具有該貼合結構之電子裝置及其貼合方法，其是藉由形成圖案化的黏結框，使得基板與基板在貼合過程中不會產生溢膠的問題，因此整個製程無需進行刮膠與清膠，而可降低人力與物力之耗費。
    本發明係提供一種貼合結構，包含：一黏結框，設置於一第一基板的周邊區域，該黏結框的表面包含多個凸起物，且各該兩相鄰凸起物之間具有一空隙，以收納一液態黏結膠的溢出部分。
    本發明另提供一種具有上述貼合結構的電子裝置，包括：一第一基板；一黏結框，設置於該第一基板的周邊區域，該黏結框的表面包含多個凸起物，且各該兩相鄰凸起物之間具有一空隙，以收納一液態黏結膠的溢出部分；以及一第二基板，藉由該液態黏結膠與該第一基板相貼合。
    本發明又提供一種電子裝置之貼合方法，包含下列步驟：佈設一黏結框於一第一基板之周邊，其中，該黏結框的一表面形成多個凸起物，且各該兩相鄰凸起物之間具有一空隙；塗佈一液態黏結膠於一由該黏結框所圍成的貼合區域，其中，該等凸起物之間的空隙收納該液態黏結膠的溢出部分；以及貼合一第二基板與該第一基板。
    由於採用本發明之貼合結構，即其具有多個凸起物且相鄰凸起物之間具有一空隙，使得第一基板與第二基板在貼合過程中不會產生溢膠的問題，因此整個製程無需進行刮膠與清膠，而可降低人力與物力之耗費，另外，還可將氣泡從該空隙中排出，進而減少貼合過程中因存在氣泡而導致產品的不良。
    為使熟習本發明所屬技術領域之一般技藝者能更進一步瞭解本發明，下文特列舉本發明之較佳實施例，並配合所附圖式，詳細說明本發明的構成內容及所欲達成之功效。
    圖1及圖2顯示本發明之貼合結構。圖1為本發明之第一基板的周邊區域形成黏結框之俯視圖，圖2為本發明之第一基板的周邊區域形成黏結框之側視圖。該貼合結構包含一黏結框16，該黏結框16設置於一第一基板12的周邊區域，並在第一基板12上圍成一貼合區域121，用於塗佈液態黏結膠，使該液態黏結膠佈滿該貼合區域121而形成一液態黏結層以貼合另一基板。黏結框16為具有彈性的高分子化合物之黏著劑(例如環氧樹脂或丙烯酸樹脂)。
    如圖1所示，該黏結框16的表面包含多個凸起物161，該凸起物161沿垂直於該第一基板12的方向向上拱起，並形成有規則的圖案，如該些凸起物161連接在一起呈珠鏈狀。在一實施例中，該些凸起物161呈鋸齒狀，但並不限於此，還可以是其他有規則的相似圖案。該些凸起物161係等間距連續排列，相鄰形成包圍上述貼合區域121的黏結框16。如圖2所示，各該兩相鄰凸起物161之間具有一空隙162，當位於該貼合區域121中的液態黏結膠向外溢出時，空隙162收納該液態黏結膠的溢出部分，同時液態黏結膠填充空隙162的過程，並將氣泡從空隙162中排出，減少因氣泡而造成產品不良的現象。
    上述貼合結構可設置於一電子裝置中，該電子裝置可以係一觸控面板或一顯示面板。
    圖3及圖4所示為具有上述貼合結構之電子裝置的分解圖及側視圖。電子裝置包括：一第一基板12、一第二基板14、一黏結框16及一液態黏結膠18。
    該電子裝置可以是一觸控面板，該觸控面板可用於電子設備(如手機，可攜式電腦，全球定位系統等)中作為其輸入裝置或供使用者操作的介面，當電子裝置是一觸控面板時，第一基板12是形成一觸控感應層之觸控基板，而第二基板14為相對於觸控基板的蓋板。其中，觸控感應層包括電容式觸控感應層或電阻式觸控感應層。該電子裝置也可以是一顯示面板，同樣該顯示面板也用於電子設備中，當電子裝置是一顯示面板時，第一基板12是濾光基板，而第二基板14為相對於濾光基板的薄膜電晶體基板或偏光基板。其中，第一基板12或第二基板14為無機基板(例如玻璃)或有機基板(例如塑膠)。
    本實施例中的黏結框16的結構與上述實施例一的結構相同，即黏結框16設置於第一基板12的周邊區域，黏結框16的表面包含多個凸起物161，且各兩相鄰凸起物161之間具有一空隙162，以收納液態黏結膠18的溢出部分，而不會使液態黏結膠18溢出於電子裝置之外部。該液態黏結膠18佈滿該貼合區域121，使第二基板14藉由液態黏結膠18與第一基板12相貼合。
    黏結框16之該等凸起物係呈鋸齒狀或珠鏈狀且為等間距連續排列。黏結框16為具有彈性的高分子化合物之黏著劑(例如環氧樹脂或丙烯酸樹脂)。其中，該黏著劑由紫外線、紅外線照射或烘烤固化而成。
    第一基板12與第二基板14完成貼合製程以製成該電子裝置，藉由採用該貼合結構使該電子裝置不會產生溢膠的問題，減少一道刮膠與清膠的製程，進而達到簡化製程、降低人力之耗費的目的，同時也解決了貼合過程中易產生氣泡的問題。
    以下將說明上述電子裝置之貼合方法。
    圖1及2顯示電子裝置之貼合結構。準備一第一基板12。佈設一黏結框16於第一基板12之周邊，其中，佈設黏結框16的方式包括印刷、點膠、射出及化學蝕刻以在其表面形成多個凸起物161，且各兩相鄰凸起物之間具有一空隙162。其中，所形成之該等凸起物162為鋸齒狀或珠鏈狀且等間距連續排列。另外，該黏結框16為具有彈性的高分子化合物之黏著劑，例如為環氧樹脂或丙烯酸樹脂。
    接著，以紫外線、紅外線照射或烘烤等方式部分固化該黏結框16，以穩定該黏結框16所形成的圖案，值得注意的是，該固化程序為不完全固化該黏結框16，而使該黏結框16仍具有一定的黏性，以黏結第二基板14之周邊區域。
    塗佈液態黏結膠18於第一基板12上由黏結框16所圍成的貼合區域121，如圖5所示。其中，該等凸起物161之間的空隙162用以收納液態黏結膠18的溢出部分，而不會使液態黏結膠18溢出於電子裝置之外部。
    壓合第一基板12和第二基板14，在壓力下，液態黏結膠18向四周擴散，流向黏結框16，同時具有彈性之黏結框16的相鄰凸起物161之空隙162因壓合而變小，如此將液態黏結膠18鎖住於第一基板12之貼合區域121及黏結框16之空隙162中而不外溢，同時又可將空氣分子從空隙162中排出。
    藉由液態黏結膠18將第二基板14貼合於第一基板12，如圖4所示。在貼合第一基板12與第二基板14之後，以紫外線、紅外線照射或烘烤等方式固化液態黏結膠18，且同時完全固化黏結框16，以完成如圖4所示之第一基板12與第二基板14的貼合。
    本發明之優點係提供一種貼合結構、具有該貼合結構之電子裝置及其貼合方法，其是藉由形成圖案化的黏結框，使得基板與基板在貼合過程中不會產生溢膠的問題，因此整個製程無需進行刮膠與清膠，而可降低人力與物力之耗費。
    雖然本發明已參照較佳具體例及舉例性附圖敘述如上，惟其應不被視為係限制性者。熟悉本技藝者對其形態及具體例之內容做各種修改、省略及變化，均不離開本發明之申請專利範圍之所主張範圍。
    12．．．第一基板
    14．．．第二基板
    16．．．黏結框
    18．．．液態黏結膠
    121．．．貼合區域
    161．．．凸起物
    162．．．空隙
    圖1為本發明之第一基板的周邊區域形成黏結框之俯視圖；
    圖2為本發明之第一基板的周邊區域形成黏結框之側視圖；
    圖3為本發明之具有貼合結構電子裝置之分解圖；
    圖4為本發明之電子裝置之貼合結構之側視圖；及
    圖5為本發明之液態黏結膠填充在第一基板與黏結框之中之側視圖。
    12．．．第一基板
    14．．．第二基板
    16．．．黏結框
    18．．．液態黏結膠
    121．．．貼合區域
    161．．．凸起物
    权利要求:
    Claims (23)
    [1] 一種貼合結構，包含：一黏結框，設置於一第一基板的周邊區域，該黏結框的表面包含多個凸起物，且各該兩相鄰凸起物之間具有一空隙，以收納一液態黏結膠的溢出部分。
    [2] 如申請專利範圍第1項之貼合結構，其中，該第一基板上更包括一貼合區域，該貼合區域由該黏結框圍繞而成，且該液態黏結膠佈滿該貼合區域而形成一液態黏結層以貼合一第二基板於該第一基板。
    [3] 如申請專利範圍第2項之貼合結構，其中，該第一基板或該第二基板為無機基板或有機基板。
    [4] 如申請專利範圍第2項之貼合結構，其中，該貼合結構是設置於一電子裝置中，該電子裝置係一觸控面板或一顯示面板。
    [5] 如申請專利範圍第1項之貼合結構，其中，該等凸起物為等間距連續排列。
    [6] 如申請專利範圍第1項之貼合結構，其中，該凸起物為鋸齒狀或珠鏈狀。
    [7] 如申請專利範圍第1項之貼合結構，其中，該黏結框為具有彈性的高分子化合物。
    [8] 如申請專利範圍第1項之貼合結構，其中，該黏結框為由一黏著劑形成。
    [9] 如申請專利範圍第8項之貼合結構，其中，該黏著劑由紫外線、紅外線照射或烘烤固化而成。
    [10] 一種具有貼合結構的電子裝置，包括：一第一基板；一黏結框，設置於該第一基板的周邊區域，該黏結框的表面包含多個凸起物，且各該兩相鄰凸起物之間具有一空隙，以收納一液態黏結膠的溢出部分；以及一第二基板，藉由該液態黏結膠與該第一基板相貼合。
    [11] 如申請專利範圍第10項之具有貼合結構的電子裝置，其中，該電子裝置是一觸控面板，該第一基板是形成一觸控感應層之觸控基板，該第二基板為相對於該觸控基板的蓋板。
    [12] 如申請專利範圍第11項之具有貼合結構的電子裝置，其中，該觸控感應層包括電容式觸控感應層或電阻式觸控感應層。
    [13] 如申請專利範圍第10項之具有貼合結構的電子裝置，其中，該電子裝置是一顯示面板，該第一基板是濾光基板，該第二基板為相對於該濾光基板的薄膜電晶體基板或偏光基板。
    [14] 如申請專利範圍第10項之具有貼合結構的電子裝置，其中該等凸起物為等間距連續排列。
    [15] 如申請專利範圍第10項之具有貼合結構的電子裝置，其中，該等凸起物為鋸齒狀或珠鏈狀。
    [16] 如申請專利範圍第10項之具有貼合結構的電子裝置，其中，該黏結框為具有彈性的高分子化合物。
    [17] 如申請專利範圍第10項之具有貼合結構的電子裝置，其中，該第一基板或該第二基板為無機基板或有機基板。
    [18] 一種電子裝置之貼合方法，包含下列步驟：佈設一黏結框於一第一基板之周邊，其中，該黏結框的一表面形成多個凸起物，且各該兩相鄰凸起物之間具有一空隙；塗佈一液態黏結膠於一由該黏結框所圍成的貼合區域，其中，該等凸起物之間的空隙收納該液態黏結膠的溢出部分；以及貼合一第二基板與該第一基板。
    [19] 如申請專利範圍第18項之電子裝置之貼合方法，其中，在貼合步驟之前，部分固化該黏結框，貼合步驟之後完全固化該黏結框，且同時固化該液態黏結膠。
    [20] 如申請專利範圍第18項之電子裝置之貼合方法，其中，佈設該黏結框方式包括印刷、點膠、射出及化學蝕刻。
    [21] 如申請專利範圍第19項之電子裝置之貼合方法，其中，固化該黏結框和液態黏結膠的方式包括紫外線、紅外線照射或烘烤。
    [22] 如申請專利範圍第18項之電子裝置之貼合方法，其中，該等凸起物為等間距連續排列。
    [23] 如申請專利範圍第18項之電子裝置之貼合方法，其中，該等凸起物為鋸齒狀或珠鏈狀。
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